Читайте только на Литрес

Książki nie można pobrać jako pliku, ale można ją czytać w naszej aplikacji lub online na stronie.

Основной контент книги Harsh Environment Electronics
Tekst PDF

Objętość 400 stron

0+

Harsh Environment Electronics

Interconnect Materials and Performance Assessment
Читайте только на Литрес

Książki nie można pobrać jako pliku, ale można ją czytać w naszej aplikacji lub online na stronie.

648,78 zł

O książce

Provides in-depth knowledge on novel materials that make electronics work under high-temperature and high-pressure conditions <br> <br> This book reviews the state of the art in research and development of lead-free interconnect materials for electronic packaging technology. It identifies the technical barriers to the development and manufacture of high-temperature interconnect materials to investigate into the complexities introduced by harsh conditions. It teaches the techniques adopted and the possible alternatives of interconnect materials to cope with the impacts of extreme temperatures for implementing at industrial scale. The book also examines the application of nanomaterials, current trends within the topic area, and the potential environmental impacts of material usage. <br> <br> Written by world-renowned experts from academia and industry, Harsh Environment Electronics: Interconnect Materials and Performance Assessment covers interconnect materials based on silver, gold, and zinc alloys as well as advanced approaches utilizing polymers and nanomaterials in the first section. The second part is devoted to the performance assessment of the different interconnect materials and their respective environmental impact. <br> <br> -Takes a scientific approach to analyzing and addressing the issues related to interconnect materials involved in high temperature electronics <br> -Reviews all relevant materials used in interconnect technology as well as alternative approaches otherwise neglected in other literature <br> -Highlights emergent research and theoretical concepts in the implementation of different materials in soldering and die-attach applications <br> -Covers wide-bandgap semiconductor device technologies for high temperature and harsh environment applications, transient liquid phase bonding, glass frit based die attach solution for harsh environment, and more <br> -A pivotal reference for professionals, engineers, students, and researchers <br> <br> Harsh Environment Electronics: Interconnect Materials and Performance Assessment is aimed at materials scientists, electrical engineers, and semiconductor physicists, and treats this specialized topic with breadth and depth. <br>

Gatunki i tagi

Zaloguj się, aby ocenić książkę i dodać recenzję
Książka «Harsh Environment Electronics» — czytaj online na stronie. Zostaw komentarze i recenzje, głosuj na ulubione.
Ograniczenie wiekowe:
0+
Data wydania na Litres:
23 grudnia 2019
Objętość:
400 str.
ISBN:
9783527813995
Całkowity rozmiar:
16 МБ
Całkowita liczba stron:
400
Redaktor:
Wydawca:
Właściciel praw:
John Wiley & Sons Limited
Tekst, format audio dostępny
Średnia ocena 4,7 na podstawie 128 ocen
Audio
Średnia ocena 4,2 na podstawie 710 ocen
Tekst, format audio dostępny
Średnia ocena 4,7 na podstawie 15 ocen
Tekst, format audio dostępny
Średnia ocena 4,7 na podstawie 107 ocen
Audio
Średnia ocena 4,6 na podstawie 24 ocen
Tekst, format audio dostępny
Średnia ocena 4,7 na podstawie 754 ocen